印度尼西亚政府正持续加快国家半导体产业发展，作为数字经济转型大战略的一部分。经
济统筹部长艾尔朗加·哈尔塔托强调，印尼在全球半导体供应链中具有成为重要参与者的
巨大机遇。
艾尔朗加于周三（2026年5月20日）在雅加达举行的“印尼人才与Arm半导体联合培训项
目”开幕式上发表了上述讲话。该项目是达南塔拉与全球科技公司Arm战略合作的第一步
，旨在培养半导体领域的卓越人力资源。
艾尔朗加表示，随着对人工智能、数据中心及数字设备需求的不断增长，全球半导体产业
发展极为迅速。预计到2026年，该全球产业价值将接近8000亿美元，到2030年将突破
1.5万亿美元。
印尼被认为具备进入该产业的坚实基础。除了拥有超过2.85亿人口和1.9亿劳动适龄人口
外，印尼还得到了预计到2030年将达到4000亿美元的数字经济支撑。硅石等战略矿产储
备也是支持芯片及电子工业的优势所在。
艾尔朗加强调：“建设具有竞争力的半导体产业需要长期承诺，包括培养技术人才、研发
投入以及融入全球供应链。”
政府还推动建设基于硅石的半导体产业生态系统，包括开发晶圆厂及组装、测试和封装设
施。这些举措有望使印尼不仅成为市场或组装地，更成为东南亚综合性的半导体制造中心
。
从国内市场看，印尼对芯片的需求也在持续增长。国家汽车产业每年生产约200万辆汽车
，每辆车至少需要150颗半导体芯片。此外，智能手机的高使用率、数据中心的发展以及
物联网的兴起，进一步扩大了国内对半导体的需求。
为强化产业生态系统，政府已准备了多个战略区域，如万丹经济特区、农萨数字公园和辛
加沙里，用于半导体技术的研发。而巴淡、肯德尔和苏邦则被规划为电子工业和芯片制造
的发展中心。
艾尔朗加指出，人力资源开发是这一产业成功的关键因素。政府目标是未来三年内培养
1.5万名半导体工程师。与Arm合作、由1000名印尼人才参加的首次培训项目正是朝着这
一目标迈出的第一步。
艾尔朗加最后表示：“达南塔拉与Arm的合作对印尼而言是战略性的一步。今天接受培训
的人才，有望成为未来国家半导体产业的领军人物。”
